村田全系列电容

发布时间：2023-12-30 19:00:21

村田的豪华电容器阵容中包括：陶瓷电容器、高分子铝电解电容器、微调电容器、单层微片电容器、可变电容器、硅电容、薄膜电容等。

下面分别简单地介绍每个电容器产品的特点和应用。

1.陶瓷电容器

村田的陶瓷电容器拥有广泛的产品阵容，可用于广泛的市场，从笔记本，智能手机，工业自动化，IOT,到基站，光模块，汽车。同时可以提供各种特殊的对策产品，如笔记本电脑中电源线MLCC啸叫对策；智能手机中钽电容的替换方案，作为合适的的解决方案。

2.聚合物铝电解电容器

村田公司的聚合物铝电解电容器具有低ESR、低阻抗、大容量的特点。此外，静电容量具有无直流偏置特性，温度特性也十分稳定，在纹波吸收、平滑和瞬态响应方面具有的性能。

因此，适合用于平滑各种电路的输入输出电流，并可以作为备用装置在CPU周边设备的负载发生变化时使用。这将有助于减少元件数量、减小电路板的空间。

3.单层微片电容器

村田的单层微片电容器因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造，因此其信赖型、频率特性都十分卓越。从超小型的0.25mm开始产品系列化，适用于电路小型化、高密度的封装。同时，由于使用了金电极，AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。为了更好的安装与使用性能，AuSn可以单面或双面涂层。除了目录册上的产品，还可对应特殊的尺寸、静电容量等其他规格的需求。

该电容器使用于各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。

4.可变电容器

可变电容器是可通过控制电压改变电容的无源元件。调整频率等时可研讨使用可变电容器。村田提供适合频率调整等近距离无线通信（NFC）所用的HF频段（13.56MHz）的产品。

5.硅电容器

村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。村田的硅技术，以在单晶基板上构建的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM结构。MIM结构是指金属／电介质／金属的多层结构）。

利用先进的三维结构，不仅薄得惊人，只有100μm，而且使有效静电容量面积相当于80个陶瓷层。并且可以根据客户要求生产更薄的产品。采用线性低分散电介质缩小体积，优化了静电容量值和电气特性，以小型封装技术实现更高性能。

适用于网络相关（RF功率放大器、宽带通信）、高可靠性用途、医疗、汽车、通信市场。

6.汽车用高耐热薄膜电容器

村田的高耐热薄膜电容器（FH系列）可在125℃的状态下连续使用。此外，在高温区域具有自我恢复功能，非常适合要求高温保证的新能源车的空调压缩机，转换器(车载充电器/On Board Charger, DC-DC)和电机控制器(Motor Control Unit/Inverter)的平滑电容(DC Link Cap)的用途。

以上是村田电容器家族的简单介绍。（内容来源于网络）

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